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ABB DSBB175 MXB Bus-Rückwandplatte

Artikelnummer: DSBB175
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Technische Spezifikationen

  • Manufacturer: ABB

  • Condition：New with Original Package

  • Product Type: MXB Bus Rückwand

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

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 Beschreibung

Das ABB DSBB175 MXB Bus-Rückplane-Modul bildet das Rückgrat der verteilten Steuerungssysteme MasterPiece 200 / 200/1 und Advant Master von ABB. Darüber hinaus bietet es eine stabile Plattform für die Stromverteilung und die Datenkommunikation zwischen CPU-, I/O- und Schnittstellenmodulen. Konstrukteure profitieren von seiner kompakten Bauform und modularen Anordnung, die die Installation vereinfachen und eine flexible Systemerweiterung ermöglichen. Zudem gewährleisten seine robuste Bauweise und industrietauglichen Steckverbinder eine zuverlässige Leistung selbst unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen. Daher dient das DSBB175 als grundlegendes Element in robusten Automatisierungs- und Prozessleitsystemarchitekturen.

Technische Spezifikationen

Spezifikation Einzelheiten
Hersteller ABB
Modell- / Teilenummer DSBB175
Modultyp MXB Bus-Rückplane-Modul / Bus-Rückplane-Platine
Systemkompatibilität ABB MasterPiece 200 / 200/1 und Advant Master verteilte Steuerungssysteme (DCS/PLC)
Montagemethode Installation in Standard-ABB-Geräterahmen oder -Racks; unterstützt Rack-Montage
Schutzklasse IP20 — geeignet für den Einsatz in industriellen Schaltschränken im Innenbereich
Abmessungen (ca.) 160 × 100 × 50 mm (Breite × Höhe × Tiefe)
Gewicht Ca. 0,20 kg
Bus-Schnittstelle MXB-Bussteckverbinder, die sowohl Datenkommunikation als auch Stromverteilung an alle angeschlossenen Module bereitstellen
Stromversorgung / Busspannung Unterstützt typischerweise 12–24 VDC Busversorgung für die Modulstromverteilung
Strom- / Kanalbewertung Bis zu 2 A pro Kanal in bestimmten Relais-Ausgangskonfigurationen
Kontakt- / Schnittstellenwiderstand Kontaktwiderstand < 100 mΩ zur Gewährleistung robuster Signal- und Stromverbindungen
Kühlungsmethode Passive Luftkühlung — das Backplane benötigt keine aktiven Lüfter
Umwelt- / Betriebsbedingungen Betriebstemperaturbereich –20 °C bis +60 °C typisch
Schutz & Verarbeitungsqualität Industriequalität-Steckverbinder und Materialien; ausgelegt für elektrische und mechanische Stabilität unter Fabrikbedingungen
Modulkompatibilität Unterstützt nahtlose Integration von CPU-, I/O-, Kommunikations- und Schnittstellenmodulen in einer modularen DCS/PLC-Architektur
Regulatorisch / Konformität RoHS-ausgenommene Variante gemäß EU-Richtlinie 2011/65/EU, sofern zutreffend

 

FAQ

Q1: Mit welchen Systemen ist ABB DSBB175 kompatibel?
A1: Es ist kompatibel mit ABB MasterPiece 200 / 200/1 Steuerungen und Advant Master verteilten Steuerungssystemen.

Q2: Benötigt DSBB175 spezielle Montagehardware?
A2: Nein — es wird direkt in Standard-ABB-Steuerungssystemrahmen oder kompatible Racks eingebaut.

Q3: Kann der DSBB175 mehrere I/O- und Kommunikationsmodule gleichzeitig unterstützen?
A3: Ja — er bietet sowohl Strom- als auch Daten-Backbone, sodass CPU-, I/O- und Schnittstellenmodule zuverlässig zusammenarbeiten können.

Q4: Ist der DSBB175 für raue Industrieumgebungen geeignet?
A4: Ja — es verwendet eine industrielle Bauweise und stabile Steckverbinder, um eine zuverlässige Leistung unter typischen Industriebedingungen zu gewährleisten.

Q5: Welche physische Größe kann ich für das Modul erwarten?
A5: Typische Abmessungen sind etwa 160 × 100 × 50 mm, mit einem ungefähren Gewicht von ca. 0,2 kg.

 

 

Weitere Eigenschaften

  • Serie: ABB  Andere Serien
  • Herkunftsland:  Deutschland/Finnland/Schweden
  • Lieferzeit: Auf Lager, 2 Arbeitstage

 

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